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2020年8月10日，公司“CPC封装技术产品”荣获由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办的“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖。

据了解，“第十四届中国半导体创新产品和技术”封装测试技术领域仅七家获得该荣誉称号，其他六家分别是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江苏长电科技有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、通富微电子股份有限公司。

该项荣誉的获得，是对公司在集成电路封装测试领域一直持续坚持“创新”工作的认可和肯定；后续，公司将秉承“创新”精神继续开展研发工作。