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工序 Process
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能力 Capability |
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磨划片 Grinding |
最大晶圆直径 Max. wafer diameter
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12 inch |
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最小减薄厚度 Min. Grinding thickness
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80um |
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最小划道宽度 Min. Scribe line width
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50um |
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装片 Die Attach |
最大晶圆直径 Max. wafer diameter
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12 inch |
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大规模生产: 点胶工艺最小芯片尺寸 M/P: Min. Die size for glue process
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0.27 x 0.27mm |
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设备精度生产: 点胶工艺最小芯片尺寸 Eng.: Min. Die size for glue process
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0.25 x 0.25mm |
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最小芯片厚度
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80um |
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3D堆叠封装
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2层 |
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键合 Wire Bond |
大规模生产: 金线最小焊盘尺寸 M/P: Min. BPO for Gold Wire
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40 x 40um |
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设备精度生产: 金线最小焊盘尺寸 Eng.: Min. BPO for Gold Wire
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36 x 36um |
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大规模生产: 金线最小焊盘间距 M/P: Min. BPP for Gold Wire
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43um |
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设备精度生产: 金线最小焊盘间距 Eng.: Min. BPP for Gold Wire
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40um |
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大规模生产: 铜线最小焊盘尺寸 M/P: Min. BPO for Copper Wire
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40 x 40um |
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设备精度生产: 铜线最小焊盘尺寸 Eng.: Min. BPO for Copper Wire
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37 x 37um |
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大规模生产: 铜线最小焊盘间距 M/P: Min. BPP for Copper W/B
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47um |
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设备精度生产: 铜线最小焊盘间距 Eng.: Min. BPP for Copper W/B
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43um |
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金铜线径 Gold & copper wire Diameter
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16-50um |
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线长 Wire Length
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0.1-6mm |
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